Os componentes utilizados na microeletrônica são construídos na escala de mícrons ou mesmo nanômetros, tornando-se parte do ramo de nanotecnologia. A redução no tamanho dos componentes utilizados vem, ao longo da história, seguindo a Lei de Moore. O conjunto de componentes usados para um mesmo projeto é tipicamente chamado de circuito integrado (CI), ou ainda, "chip". Alguns exemplos de circuitos integrados são memórias de computadores, processadores, modems e conversores analógicos digitais.

Os circuitos integrados são produzidos em wafers, discos de silício, normalmente de 300mm de diâmetro, sobre os quais são fabricadas estruturas laminares, em um processo denominado fotolitografia. Tipicamente, diversos circuitos eletrônicos (idênticos ou não) são fabricados em um mesmo wafer por vez, de modo a ocupar toda a área disponível. O custo de produção do circuito será o custo de fabricação do wafer, dividido pelo número de circuitos nele presentes (excluindo-se os defeituosos). Assim, um circuito é mais caro pelo fato de usar uma maior área do wafer - e, consequentemente, tendo um menor número de circuitos por wafer - e não necessariamente devido ao número de componentes presentes.