Na indústria, fresagem química, também tratada como gravura química, é o processo de usar ácidos, bases ou outras substâncias químicas para dissolver materiais indesejáveis, tais como metais e suas ligas, materiais semicondutores ou vidro, com o objetivo direto de se rebaixar sua superfície. Este processo tem sido usado em uma ampla variedade de metais, com profundidades de remoção de metal tão grande quanto 12mm (0,5 pol.). O ataque seletivo pelo reagente químico em diferentes áreas da superfície da peça é controlado por camadas removíveis de material chamado de "máscara" ou por imersão parcial no reagente. Tem aplicações nas indústrias de fabricação de circuitos impressos e semicondutores. É também usado na indústria aeroespacial para remover as camadas superficiais de material de componentes para aviões de grande porte, painéis externs de mísseis, e peãs extrudadas para fuselagens.