Ein ([], für „Würfel“, „Plättchen“, engl. Plural: oder []) ist in der
Halbleiter- und
Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen
ungehäusten Stücks eines
Halbleiter-
Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise gewonnen durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten
Wafers in rechteckige Teile (). In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B.
integrierter Schaltkreis, ein
Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein
Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl.
Direktmontage). Solche Dies werden dann „Chip“ bzw. „Nacktchip“ genannt. Auch wenn ein Wafer (geplantermaßen) vor der Fertigstellung des Bauteils bzw. der Baugruppe zerteilt wird (sogar noch unstrukturiert ist), werden die Teilstücke als Dies bezeichnet.